综合新闻
集成电路学院(信息与电子工程学院)《智能芯片与系统》课程学生参访紫光展锐
11月18日,集成电路学院(信息与电子工程学院)《智能芯片与系统》课程的同学们走进紫光展锐(上海)科技股份有限公司,开展了一次富有深度的产学研实践教学活动。此次活动延续了该课程“立足课堂,走进产业”的宗旨,通过展厅观摩、实验室探访与技术座谈三大环节,使学生们得以零距离感知国内领先芯片设计公司的技术底蕴与创新脉搏,深刻理解了智能通信芯片在驱动万物互联时代的关键作用。


在讲解人员的引导下,师生们首先参观了公司的科技展厅。展厅系统性展示了芯片从硅材料到成品的完整制作流程,涵盖了光刻、刻蚀、封装与测试等核心环节,回顾了全球及中国半导体产业从无到有、由弱渐强的发展历程,令同学们深感产业崛起之不易。在端侧AI展厅区域,手机端流畅运行大模型、实现精准物体识别与手势识别的芯片,展现了“AI无处不在”的落地场景;在通信领域,系列化芯片产品实现了从2G到5G的全制式覆盖支持,构成了现代数字社会的连接基石;在物联网展区,从日常可见的共享单车智能锁,到智能车载系统,丰富的应用场景生动诠释了芯片如何作为“数字引擎”赋能各行各业,全面体现了紫光展锐“用芯成就美好世界”的企业使命。
随后,紫光展锐高级测试专家带领师生进入了公司的测试实验室进行参观,实验室涵盖通信测试、功耗测试、WCN压力测试和GNSS实验室等多个专业平台。实验室内部,先进的测试设备正在对芯片的各项性能指标进行严苛的验证,模拟各种复杂的使用场景,以确保芯片在真实环境下的可靠性与稳定性。专家们现场讲解了如何对芯片的通信能力、能耗效率及卫星导航性能进行精准评估,这种对产品质量一丝不苟、精益求精的态度,让同学们深刻认识到芯片设计与测试环节紧密协作的重要性。

参观环节结束后,大家在会议室举行了深入的座谈交流会。公司专家们系统介绍了企业的整体战略布局,重点聚焦于端侧AI、卫星通信和物联网等前沿方向,阐述了紫光展锐致力于成为“芯联世界领导者”的宏伟愿景。在互动环节,同学们结合课程所学与参观所感,踊跃提问,问题涵盖了5G通信等具体通信技术的发展趋势、SoC芯片设计中各模块协同工作的挑战等专业议题。专家们对每个问题都给予了详尽的解答,并鼓励同学们在掌握扎实理论基础的同时,要积极关注产业动态,培养系统思维和解决实际工程问题的能力,未来为中国集成电路产业的全面崛起贡献智慧与力量。

本次赴紫光展锐的参访活动,不仅是一次开阔技术眼界的行程,更是一堂激发专业使命感与奋斗精神的实践课。《智能芯片与系统》的课堂理论与芯片设计产业的一线实践对接,让学生们在真实的产业环境中验证所学、明确方向,有效搭建了从高校到产业的桥梁,为培养面向未来的高水平集成电路创新人才奠定了坚实基础。