编者按：近年来，在学校党委的坚强领导下，交大学术期刊集群深入学习和贯彻落实党的二十大精神及习近平总书记关于建设世界一流科技期刊的重要讲话精神，推进一流期刊内涵建设，始终坚持关注国内外科学前沿，及时发现和发表科学前沿的新理论、新成果、新技术。6月18日，科睿唯安发布2024年度《期刊引证报告》，上海交通大学24本学术期刊被JCR收录，22本学术期刊获得影响因子，彰显了交大学术期刊的蓬勃发展态势和国际竞争力。为此，期刊中心推出“献礼七一·学术争先”——交大高水平期刊巡礼系列报道，旨在以亮眼的成绩单向党的华诞致敬。

交大高水平期刊巡礼丨《芯片（英文）》：聚焦芯片，兼容并包，发出中国芯声

在过去很长一段时间里，芯片与“卡脖子”似乎已经成为无法分开的一对词汇。高端芯片科技的长足发展，对于我国建设世界科技强国，进而实现中华民族伟大复兴的重大意义不言而喻。我们不能既被「卡脖子」，也被「堵嘴巴」，中国人不仅要把高端芯片科技掌握在自己手中，也要把芯片科研领域的高端学术平台掌握在自己手中。

2021年，在主编毛军发院士、执行主编金贤敏教授的努力下《芯片（英文）》（Chip）正式创办，并在2022年刊发首期文章。在创刊前，主编团队进行了大量的调研和前期准备。他们发现，芯片作为一个深度交叉融合的学科，研究成果大部分分散发表在不同期刊上，缺少一个聚焦芯片的综合性的期刊。因此，“All About Chip”——聚焦芯片，兼容并包，打造全球第一本聚焦芯片领域的综合性国际期刊成为了《芯片（英文）》的底色。首期文章至今，期刊已经发表上百篇文章，涵盖集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现。

聚焦前沿，发挥科学家力量打造国际高水平期刊

当下，全球芯片产业正经历深刻变革，量子计算、类脑计算等新型计算范式为芯片发展掀开全新篇章。在此时代浪潮下，《芯片（英文）》紧扣芯片领域前沿热点与国家战略需求，确立鲜明办刊导向：聚焦变革性信息技术集成芯片及信息科学相关特定综合领域，重点覆盖量子信息、人工智能、凝聚态物理学、数据科学、集成电路等学科的前沿交叉研究。期刊以打造具有国际影响力的综合性变革性信息科学期刊为宗旨，致力于促进信息科学领域多学科深度融合，为共同推动未来新一代信息技术发展的学者搭建理想学术平台，拓展更为广阔的学术视野。

在《芯片（英文）》的筑梦征程中，目前已有 69 位编委、125 位青年编委与我们并肩同行，这支星光熠熠的学术方阵中，汇聚了多位中外院士及 IEEE、ACM、Optica 等国际顶尖学术组织的终身会士。科学家作为学术共同体的基因设计者与架构师，其深度参与不仅为期刊注入蜚声国际的学术磁场，更构筑起全链条的质量护城河 —— 他们既是期刊学术高度的领航者，更是内容品质的守护者，以跨学科的智慧合力，为期刊校准学术航向，夯实创新根基。编委、青年编委团队深度参与本刊稿件质量把控工作：编辑部按编委/青编的研究领域进行分类，稿件投稿后由执行主编分配至学术编辑，学术编辑初审后交由领域内2-3 位编委/青年编委把关，从而确定稿件是否送审或拒稿；送审稿件需通过同行评审、学术编辑总结等流程，最终决定是否录用。

期刊依托编委、青年编委团队，已推出多期聚焦学术前沿热点的主题特刊：编委北京大学陈剑豪作为首席客座编辑，携手荷兰代尔夫特理工大学 Fabio Sebastiano 和美国加州理工学院 Alireza Marandi，推出首个特刊Cryogenic Chip（《低温芯片》），汇集综述与研究文章，探讨低温芯片科学与技术的前景。青年编委清华大学田禾担任首席客座编辑，联合丹麦奥胡斯大学 Mingdong Dong、美国佛罗里达大学 Philip Feng 发起2D Material Chips（《二维材料芯片》）特刊，聚焦二维材料在芯片技术中的发展与应用潜力。执行主编金贤敏、编委上海交通大学唐豪等正发起Heterogeneously Integrated Photonic Chips（《异质集成光子芯片》）特刊；青编哈尔滨工业大学张墅野，深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉等正联合发起Advanced Chiplet Packaging（《先进芯粒封装技术》）特刊。

自出刊以来，编委们积极推荐或投稿高质量论文：南洋理工大学 Kwek Leong Chuan、南方科技大学翁文康、中国科学院上海微系统与信息技术研究所尤立星、南京大学卢明辉、浙江大学戴道锌、清华大学吴华强、复旦大学刘琦、上海交通大学杨睿、电子科技大学王曾晖等编委，在量子、光电子、光子集成、存储、微纳电子等技术领域推荐多篇高水准论文与综述，部分论文位居引用量、下载量和流行度榜首。编委美国马萨诸塞大学波士顿分校 Richard Soref 与意大利巴里理工大学 Francesco De Leonardis 合作发表封面论文，提出基于 GaP/Si 短周期超晶格的 SLOI-PIC 复合结构，在量子-光子芯片领域具潜在重要应用。青编韦克金联合中国信息通信科技集团肖希团队发表量子密钥分发解码器相关研究，论文引用量居已发表研究论文首位，成果获美国 MIT 林肯实验室教授 Paul W. Juodawlkis 等国内外同行高度评价，并被《量子之声》报道。

编委与青年编委团队通过严格的稿件质量把控、前沿特刊策划及高质量论文贡献，持续提升期刊的学术影响力，为推动相关领域的学术发展发挥了关键作用。未来，团队将继续深耕学术前沿，助力期刊成为领域内的重要学术交流平台。

不仅仅是期刊，打造芯片领域全方位交流宣传平台

在深耕学术品质的同时，《芯片（英文）》正全力构建贯通产、学、研的立体生态通路，打造多维度价值共生的创新场域。自 2023 年起，编辑部精心培育“中国芯片科学十大进展（Chip10 Science）”这一品牌化评选活动，三载春秋间，累计吸引两百余个顶尖科研团队竞逐，超二十万次公众投票，将我国芯片领域的璀璨成果化作全民可触的科技星辰，既向深耕厚植的科研先锋致以崇高敬意，更点燃了全社会对芯片科技的热忱火炬。

依托这一标杆性评选，编辑部匠心打造芯片大会系列活动，构建起产、学、研、用、金五位一体的生态闭环 —— 线上线下超万人次的智慧聚能场中，学术泰斗与产业先锋共话技术跃迁，创新构想与资本活水碰撞出转化火花。刊会联动的创新机制，如学术毛细血管般深入科研一线：既在前沿技术分享中搭建思想共振的桥梁，于期刊发展谏言里校准创新航向，更以高校需求为锚点精耕内容品质，在技术交流的纵深推进中，勾勒出中国芯片产业的立体发展图谱。

在传播维度，期刊已构建起横跨中外的立体化传播网络：以官网、社交媒体、专业平台为经纬，形成科技传播的矩阵，让每一项突破性成果都成为照亮产业前路的思想光束。2024 年启动的“芯片校园沙龙”公益活动，如学术轻骑兵般奔赴上海交大、四川大学、南京邮电大学、中国计量大学等高校，在青年学子心中播撒前沿技术的种子，以沉浸式的知识播种之旅，为芯片领域储备兼具创新视野与实践能力的明日之星。

《芯片（英文）》正以开放协同的姿态，与地方集成电路学会、政府机构、投资集团、科研院所编织跨维度协作网络，构建起政策、技术、资本、人才全要素赋能的创新枢纽。立足中国芯片产业的热土，以期刊为纽带，筑就中国芯片产业的全球化发展阶梯，共同书写变革性信息科学的未来史诗。

向新而行，2025节点上的战略擘画

站在 2025 年的时间坐标上，回顾过去，《芯片（英文）》已经被多个知名数据库收录，先后入选中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊，中国科技期刊卓越行动计划英文梯队期刊项目，本次迎来首个影响因子，更是期刊发展迎来的全新开始，《芯片（英文）》的追求远不止于影响因子数字本身，更在于打造一个属于中国的芯片科技思想策源地。当全球芯片产业站在新的技术十字路口，这本年轻的期刊正以“功成不必在我”的情怀和“功成必定有我”的担当，为中国在新一轮科技革命中抢占先机提供坚实的学术支撑。我们期待，在建设科技强国的征程中，《芯片（英文）》能书写更多“从0到1”的创新故事，让中国芯片的声音响彻世界学术舞台！

期刊介绍

《芯片（英文）》（Chip）是全球唯一聚焦芯片类研究的综合性国际期刊，已入选由中国科协、教育部、科技部、中国科学院等单位联合实施的「中国科技期刊卓越行动计划高起点新刊项目」、「中国科技期刊卓越行动计划二期项目-英文梯队期刊」，为科技部鼓励发表「三类高质量论文」期刊之一。《芯片（英文）》期刊由上海交通大学出版，联合Elsevier集团全球发行，并与多家国内外知名学术组织展开合作，为学术会议提供高质量交流平台。目前，期刊已获首个影响因子：7.1，在所属电子电气工程、光学、应用物理领域均位列Q1区。