5月21日下午，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）长三角协同创新委员会徐禄平主任、安泰科技股份副总裁周少雄、山东大学徐现刚教授、同济大学徐军教授、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所徐科研究员、苏州纳米科技发展公司董事长张淑梅等领导专家一行来材料科学与工程学院调研，此次调研旨在深入了解上海交通大学在第三代半导体相关材料技术领域发展情况，并促进在该领域的合作。中国工程院院士、上海交通大学材料学院教授丁文江，材料学院院长孙宝德、副院长邓涛、副书记徐亦斌、院长助理董樊丽、电子材料研究所所长李明等教师代表参加了本次调研座谈会。会议由邓涛副院长主持。

孙宝德首先代表材料学院对徐禄平主任一行专家莅临调研指导表示欢迎，他谈到材料学院正在持续推进学科交叉融合发展，推进“材料+”电子信息等学科交叉平台建设，成立了电子信息材料学科交叉研究中心，在电子材料封装互联、热管理、柔性电子等方向形成了人才队伍及技术基础，希望学院能在第三代半导体材料相关技术领域加大人才、经费等科研资源投入，推进相关技术研制应用发展。

徐亦斌、李明、科技发展中心副主任张兵分别就学院人才引进相关政策情况、学院电子信息材料研究进展、学院科研进展等方面进行了详细汇报。

徐禄平详细介绍了第三代半导体的产业现状和发展趋势。以碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料，将被广泛应用于光电子器件、电力电子器件等领域，以其优异的半导体性能在各个现代工业领域发挥重要革新作用，应用前景和市场潜力巨大。

与会专家及教师代表针对第三代半导体材料技术基础研究、研发应用、发展趋势等方面进行了深入讨论，并在第三代半导体封装互联、热管理等技术方向达成合作共识。

丁文江院士总结指出第三代半导体产业发展的关键在于材料，希望材料学院能根据电子材料产业发展需求，结合自身的优势和特色，建设一批高水平的电子信息材料科研队伍，为第三代半导体产业的整体进步贡献力量。

此次调研座谈会，加深了学院教师对第三代半导体产业现状和研究方向的了解，为学院推进第三代半导体材料等电子信息材料科研方向布局有重要的引导和促进作用。