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赵连城院士为材料学院学子做迎新季学术报告会第六讲之《光电芯片与应用》

2018年12月12日下午,材料学院2018年迎新季学术报告会第六讲学术活动在徐祖耀楼500会议厅举行。中国工程院院士、光电信息科学与工程博士学科点和本科专业的创始人、光电信息与量子器件实验室的奠基人赵连城教授作为主讲嘉宾,以《光电芯片与应用》为主题,为材料学院师生们带来了精彩的学术报告。

图1 赵院士为师生们作报告.jpg

“光电芯片的产业化不能举棋不定!”赵连城院士从近期贸易纠纷中的芯片科技竞争为切入点,深刻地指出我国在光电芯片领域与国外先进水平存在的差距,更突出了在这一领域加速发展新一代光电元器件、实现产业化应用的重要性。

图2 师生们认真聆听赵院士作报告.jpg

赵连城院士以红外成像技术为主题,从非制冷光读出红外成像系统、自适应红外焦平面阵列和多光谱成像、高灵敏度快速响应红外成像材料、组合式芯片的集成和像敏阵列、红外彩色成像监控系统等方面,结合红外成像技术在消防、安保、国防等领域的实际应用,向师生们全面深入地介绍了第三代半导体组合式芯片的光电特性和像敏阵列及其工程应用,显示了新一代光电芯片的巨大潜力。

图3 赵院士与提问师生交流.jpg

在提问环节,赵连城院士和与会师生们分享了自己求学、研究的心路历程,并借自己从研究马氏体相变逐步转向研究光电成像技术的亲身经历,向与会师生们指出:材料学科的发展要紧跟社会发展的需要,社会需要什么样的人才,学校就要努力培养什么样的人才。赵连城院士还勉励同学们在校期间不要过多为外界的喧嚣所纷扰,而一定要专心致志、学好知识、夯实基础,将来才能成为有用之才。

图4 赵院士同提问同学们合影留念.jpg

本次学术报告会是材料学院2018年迎新季学术报告会的第六讲,在向同学们介绍了新一代光电器件的发展和在民生、国防等领域的工程应用情况的同时,也指出了我国在这一领域同国外先进水平存在的差距,激发了同学们赶超先进的爱国热情和时不我待的危机意识,更引导同学们思考如何紧跟学科的发展和社会的需要、成为有用之才。未来材料学院还将继续以介绍学科前沿、提高专业志趣、强化价值引领为目标,组织高水平、高层次的迎新季系列学术报告会。

陈​砚池
雷小娇
材料科学与工程学院
史文博