综合新闻
上海交大登上“深亚微米集成电路设计技术”高地
“0.25μm深亚微米集成电路设计技术”通过专家鉴定
2006年05月23日
由上海交大大规模集成电路研究所所长林争辉教授领衔、平均年龄在36岁的36位博士和博士生组成的科研团队,经过三年多的研究完成的"深亚微米集成电路设计技术",近日(11月23日)通过教育部主持的专家鉴定。
由中科院半导体所、中国科学院院士王守觉,中国华晶集团公司、中国工程院院士许居衍为正副主任,由国内最权威的三家微电子领域的龙头企业华虹、华晶、贝岭的专家邹世昌院士等7人组成的鉴定委员会,认真听取了课题组的技术报告和测试报告,审核了相关的技术文件、考察了成果演示,一致认为上海交大在"深亚微米集成电路设计技术"研究中所包含的器件建模、延时网络、参数提取、时序一致、数据库及管理、时钟树、互连延迟、逻辑综合、电路模拟、版图设计、物理验证等设计技术总体水平达到国际先进水平。其中在0.25μm档级深亚微米芯片设计技术中"逻辑综合与物理设计一体化理论"属国际首创。专家们还对上海交大大规模集成电路研究所运用这项技术所设计的应用于音频领域的三块不同深亚微米芯片,并因此获得三项美国专利,表示了肯定。上海交大大规模集成电路研究所还向专家们提交了运用该项技术在国际上首次开发成功的、可直接应用于第三代无线通讯、存储器、微处理器、数字家电、多媒体等广泛领域的0.25μm 24bit 含150万个元器件的超低功耗低成本PWMDAC(脉冲宽度调制式数字模拟转换器)芯片,验证了交大科研人员所研究开发的深亚微米芯片设计技术的可行性。
据专家们介绍,自20世纪90年代中、后期以来,集成电路向着系统集成的目标飞速发展,并要求芯片的特征尺寸进入0.35μm以下的深亚微米档级。于是深亚微米芯片设计就成为国际上芯片设计的里程碑,并成为当前各发达国家在微电子领域技术竞争与技术垄断的焦点。我国曾经在这一领域落后发达国家15年之多,而上海交大科研人员在短短的三、四年间,不仅突破了0.35μm深亚微米集成电路设计技术的难度,而且登上并跨入了0.25μm深亚微米集成电路设计技术的高地,使我国成为继美国、日本之后少数几个在这一档级上掌握先进的集成电路设计技术的国家。林争辉教授点着从软件中输出的、放大了的设计图纸激动地介绍说,我们目前所设计的0.25μm深亚微米集成电路当制成象一片指甲大小的芯片以后,其中可容纳的元器件可达500万个以上。接下去我们在继续加强基础研究的同时,将与国内有关企业加强合作,尽快实现我国深亚微米集成电路设计技术及芯片的产业化。林教授希望他们所设计的0.25μm档级深亚微米集成电路芯片第一个能在中国实现流片。
上海交大党委书记王宗光、副校长沈为平等专门出席鉴定会。
由中科院半导体所、中国科学院院士王守觉,中国华晶集团公司、中国工程院院士许居衍为正副主任,由国内最权威的三家微电子领域的龙头企业华虹、华晶、贝岭的专家邹世昌院士等7人组成的鉴定委员会,认真听取了课题组的技术报告和测试报告,审核了相关的技术文件、考察了成果演示,一致认为上海交大在"深亚微米集成电路设计技术"研究中所包含的器件建模、延时网络、参数提取、时序一致、数据库及管理、时钟树、互连延迟、逻辑综合、电路模拟、版图设计、物理验证等设计技术总体水平达到国际先进水平。其中在0.25μm档级深亚微米芯片设计技术中"逻辑综合与物理设计一体化理论"属国际首创。专家们还对上海交大大规模集成电路研究所运用这项技术所设计的应用于音频领域的三块不同深亚微米芯片,并因此获得三项美国专利,表示了肯定。上海交大大规模集成电路研究所还向专家们提交了运用该项技术在国际上首次开发成功的、可直接应用于第三代无线通讯、存储器、微处理器、数字家电、多媒体等广泛领域的0.25μm 24bit 含150万个元器件的超低功耗低成本PWMDAC(脉冲宽度调制式数字模拟转换器)芯片,验证了交大科研人员所研究开发的深亚微米芯片设计技术的可行性。
据专家们介绍,自20世纪90年代中、后期以来,集成电路向着系统集成的目标飞速发展,并要求芯片的特征尺寸进入0.35μm以下的深亚微米档级。于是深亚微米芯片设计就成为国际上芯片设计的里程碑,并成为当前各发达国家在微电子领域技术竞争与技术垄断的焦点。我国曾经在这一领域落后发达国家15年之多,而上海交大科研人员在短短的三、四年间,不仅突破了0.35μm深亚微米集成电路设计技术的难度,而且登上并跨入了0.25μm深亚微米集成电路设计技术的高地,使我国成为继美国、日本之后少数几个在这一档级上掌握先进的集成电路设计技术的国家。林争辉教授点着从软件中输出的、放大了的设计图纸激动地介绍说,我们目前所设计的0.25μm深亚微米集成电路当制成象一片指甲大小的芯片以后,其中可容纳的元器件可达500万个以上。接下去我们在继续加强基础研究的同时,将与国内有关企业加强合作,尽快实现我国深亚微米集成电路设计技术及芯片的产业化。林教授希望他们所设计的0.25μm档级深亚微米集成电路芯片第一个能在中国实现流片。
上海交大党委书记王宗光、副校长沈为平等专门出席鉴定会。
蒋宏 黄平
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